近日，国内高端半导体封装开导企业普莱信智能本领有限公司（以下简称“普莱信”）告示，公司自主研发的热压键合（TCB）开导已崇拜斩获多家先进封装领域和光电共封装（CPO）头部企业的批量采购订单，率先已毕范围化量产出货。这一里程碑标记着国产高端键合开导在AI芯片与光电集成等前沿赛谈上已毕了从本领突破到产业化托付的要道杰出。
据悉，普莱信的TCB开导已全面通过客户的工艺考证与长周期稳定性测试，崇拜插足无数目坐褥现象。该开导的量产托付，不仅惩办了先进封装大厂在2.5D的CoWoS，3D的HBM领域的高端开导卡脖子的供应链隐患，也极大加快了国产CPO、NPO及OCS的大范围商用落地进度。
跟着AI算力需求的急剧攀升，基于2.5D/3D堆叠的先进封装工艺成为延续摩尔定律的中枢旅途。热压键合开导当作已毕微凸块（Micro-bump）与高密度互连的要道装备，恒久被海外厂商主导。普莱信TCB开导的量产，透顶冲突了这一阁下神色。
据普莱信本领负责东谈主先容，这次量产出货的TCB开导采选自研“超精密高温纳米通顺平台”和“多光谱视觉定位系统”，是当今独一已毕量产出货的国产TCB开导，凤凰彩票官方网站 - Welcome贴装精度可达±1μm，已毕在450℃高温，升温速度150℃/s，降温速度50℃/s，支抓 150×150mm超大芯片键合，支抓CoWoS、EMIB等先进封装中芯片到晶圆（C2W）、芯片到基板（C2S）的高可靠性键合，全面安闲前沿封装对超细间距、低翘曲与洁净度的淡漠条款。在CPO、NPO及OCS的期骗中，开导生效惩办了硅光引擎的电芯片（EIC）与光芯片（PIC）微米级堆叠的键合挑战，有劲撑抓了下一代数据中心的光电集成。
普莱信智能建设于2017年凤凰彩票，总部位于东莞，普莱信是一家专注于高端先进封装开导的国度级专精特新“小巨东谈主”企业，一直深耕光电封装、先进封装、IC封装、巨量振荡等前沿本领领域，互助伙伴阴事国表里CPO、先进封装等领域的头部客户。这次TCB开导的范围出货，进一步夯实了普莱信在高端半导体封装装备领域的率先地位。